Kiểm tra bảng mạch thành phẩm có sử dụng 3 công nghệ, 2 xử lý hình ảnh AOI_AXI và 1 đo có tiếp xúc_ICT với sự hỗ trợ của máy tính, thực tế mỗi công nghệ có một thế mạnh nhất định và chúng phối hợp với nhau tạo thành một mạng giao thoa để tìm cách che phủ hết các lỗi có thể xảy ra và dưới đây là mô hình mô tả một mạng giao thoa như thế nhằm giúp bạn đọc hiểu mà phân chia công việc kiểm tra máy sao cho hiệu quả nhất.
Giới thiệu JTAG (Joint Test Action Group) công nghệ kiểm tra PCB kết hợp công nghệ Boundary Scan
Từ trước đến giờ có lẽ chúng ta nhầm tưởng JTAG là công cụ được sinh ra để phục vụ cho việc nạp CHIP và gỡ lỗi (debug) phần mềm, nhưng thực sự JTAG (Joint Test Action Group) được làm ra với mục đích phục vụ cho việc kiểm tra (test) PCB có sử dụng công nghệ boundary scan (quét biên). Ngày nay công cụ này được chuẩn hóa bởi IEEE 1149.1 và thêm một số chức năng cho việc gỡ lỗi (debug) phầm mềm hệ thống.
JTAG là một phương pháp test PCB được một nhóm kỹ sư Harry Wardrop đề xuất đầu tiên vào năm 1985. Sự ra đời của công cụ này xuất phát từ tính phức tạp của phần cứng của hệ thống ngày càng cao. Hệ thống không chỉ là 1 CHIP mà là nhiều chíp, PCB không chỉ 1 lớp, 2 lớp mà là nhiều lớp.
Chính vì thế người ta không thể dùng đầu dò để kiểm tra hệ thống. JTAG giúp giải quyết những khó khăn về các lỗi trong công nghiệp điện tử như : Kiểm tra các mối tiếp xúc giữa CHIP và PCB. Một ví dụ điển hình là các IC có dạng vỏ đặt biệt (BGA). Tất nhiên phương pháp chụp X _ ray có thể giải quyết điều này, tuy nhiên sẽ là không hiệu quả về mặc kinh tế vì chi phí cao, thời gian thực hiện dài.
Các IC hiện đại hầu như điều có tích hợp JTAG bên trong, điển hình như FPGA, ARM CPU, các CHIP ngoại vi transceiver DP8384x... Việc tích hợp JTAG vào CHIP làm tăng chi phí silicon tuy nhiên rất hữu ích cho việc test khi mà số lượng sản phẩm có giá trị từ hàng ngàn USD trở lên.
Một hình vẽ mô tả giao thoa công nghệ JTAG như trong hình sau:
Test JET hay VTEP
Là một phương pháp đo để xác định tình trạng một IC có kết nối mạch tốt hay không tốt thậm chí có thể giúp xác định IC hỏng các thành phần bên trong nếu có sự kết hợp của phép soi chiếu xuyên suốt AXI hỗ trợ
Phương pháp này cho kết quả đo giá trị tụ nhỏ ở mức fF (đọc là femto fara) 10-15F và hiện nay các giải thuật phần mềm chạy cho máy ICT thường áp dụng cách lấy mẫu đo tự động (learning) trên board mẫu rồi ghi lại thành số liệu chạy cho các lần kiểm sau
Một hình ảnh mô tả mạch tương đương cho phép đo như sau:
Các tham số đề nghị các phép đo linh kiện bằng công nghệ ICT
Các bạn chú ý đây là tham số không phải duy nhất đúng cho mọi loại hãng máy ICT, vì chắc chắn giải thuật mỗi hãng chế tạo máy đều khác nhau,
Một số định nghĩa thống nhất của bài này:
- Tên và ký hiệu linh kiện: Tụ điện C, Điện trở R, Diode, LED, Cách ly (Photo couple), Transistor, MOSFET
- Trị số danh mục: Là giá trị theo thiết kế, theo bản vẽ hoặc quan sát thấy trên PCB
- Trị số mong đợi: Là giá trị mong muốn đo được bằng kỹ thuật ICT
- Sai số % mức cao: Dung sai tăng thêm của giá trị đo được
- Sai số % mức thấp: Dung sai giảm bớt của giá trị đo được
- Phương thức kiểm tra: Là áp dụng phương pháp đo dòng, áp, hay tần số...
- Chân cao: Kim đầu đo phía linh kiện có áp cao hơn
- Chân thấp: Kim đầu đo phía linh kiện có áp thấp hơn
- Chân cổng: Kim đầu đo phía linh kiện có yếu tố đầu vào tín hệu (chân G trong MOSFET hay chân B trong Transistor)
- Độ trễ: Lượng thời gian (ms) chờ trước khi bắt đầu đo
- ...
Nếu thấy có sự khác biệt hoặc có giải thật mới hơn, vui lòng gửi ý kiến bổ sung cho tác giả, chúng tôi sẽ cập nhật để cùng nhau hoàn thiện hơn, phần cập nhật sẽ được nêu tên tác giả cụ thể theo yêu cầu người bổ sung.
Các tin / bài viết cùng loại: