Tìm kiếm:
Giới thiệu

Đăng ký nhận tin

Nhập địa chỉ Email của Bạn

Thống kê

Tổng lượt truy cập
: 521.277
Thành viên Online
: 0
Khách
: 175
Bookmark and Share

6. Solder Skips (không hình thành mối hàn sau qua máy hàn)

(Lượt truy cập: 11441)
Definition: Where the component in the board has not been soldered during the soldering process (Nơi mối hàn đúng ra phải được hình thành khi thực thiện quá trình hàn)



Primary process set-up areas to check 
(kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Conveyor speed too fast, so the dwell was too short in the wave (tốc độ băng tải quá nhanh thời gian ngâm trong bể thiếc lỏng quá ngắn)
• Make sure the chip or turbulent wave is turned on (chắc rằng sóng CHIP hay sóng nhiễu loạn là hoạt động)
• Not enough flux (không đủ flux)
• Wave height too low on one or both waves (độ cao sóng hàn thấp cho một trong hai sóng hoặc cả hai)

Other things to look for in the Process 
(các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thấp)
• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)
• Board not seated properly (bảng mạch không neo chặt)
• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)
• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)
• Insufficient flux blow-off (flux quá ít _ thiếu và bị cháy)
• Flux SP GR too high (trọng lượng riêng của flux quá cao)
• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)
• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)
• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)
• Check for bent conveyor fingers (kiểm tra cơ cấu kẹp bảng mạch bị cong vênh)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)

Other things to look for with the assembly 
(các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Board contamination (bảng mạch bẩn)
• Component contamination (linh kiện bẩn, cụ thể là chân linh kiện bẩn)
• Improper board handling contamination (xử lý nhiểm bẩn bảng mạch không đúng)

Things to look for with the PC FAB 
(các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)

• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)
• Defective mask material (lỗi  chất sơn mặt nạ chống hàn)
• Board warped (bảng mạch bị cong hoặc xoắn)
• Board contaminated (bảng mạch bẩn)
• Mask in hole (có chất sơn bảo vệ trong lỗ gắn linh kiện)
• Component contamination (linh kiện bẩn, cụ thể là chân linh kiện bẩn)
• Mis-registration of the mask (mặt nạ chống hàn không khớp nhau)
• Hole and pad mis-registered (lỗ và mặt phẳng hàn không khớp nhau)

Things to look for with the board design 
(các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)
• Internal ground plane (mặt phẳng bảng mạch có vấn đề)
• Component orientation (hướng linh kiện trên bảng mạch)
• Pad size mismatched (kích thước mặt phẳng hàn không đồng bộ)
• Component shadowing ( thân linh kiện che chân linh kiện)
• Weight distribution (phân bố trọng lượng)
Các tin / bài viết cùng loại:
Copyright © 2011-2018 Lắp Ráp Điện Tử . All rights reserved.
® Lắp Ráp Điện Tử giữ bản quyền nội dung trên website này
Vui lòng ghi "nguồn bởi Lắp Ráp Điện Tử" khi trích nội dung từ website này
Địa chỉ: 377 Tân hương Tp.HCM
Hotline: +84 (0)938041068 - Email: admin@laprapdientu.vn

 
Smartit Web7Mau - Website: www.web7mau.com - Email: developers.web7mau@gmail.com
6. Solder Skips (không hình thành mối hàn sau qua máy hàn) Rating: 5 out of 10 11441.
Core Version: 1.6.6.0