Tìm kiếm:
Giới thiệu

Đăng ký nhận tin

Nhập địa chỉ Email của Bạn

Thống kê

Tổng lượt truy cập
: 521.137
Thành viên Online
: 0
Khách
: 35
Bookmark and Share

Sấy, hút ẩm linh kiện điện tử và PCB

22/11/2013 05:47 CH (Lượt truy cập: 379988)
Hiện tượng phồng rộp (giộp) xuất hiện trên PCB hay dưới bụng IC, thậm chí tạo ra vết nứt sau khi qua lò hàn (reflow/wave) hoặc thỉnh thoảng khi sửa chữa với máy tháo gỡ BGA (BGA rework) các kỹ thuật viên cũng gặp cho dù mọi điều kiện hoàn toàn đúng như yêu cầu công nghệ. Nguyên nhân của hiện tượng này là do hơi ẩm thẩm thấu vào giữa các lớp của PCB khi gia công, với IC thì hơi ẩm theo khe hở giữa chân của IC bằng kim loại, rồi đọng nước giữa các mối ghép của plastic đóng gói và các thành phần cấu tạo nên IC bán dẫn. Khi qua môi trường có nhiệt độ nước ở đây hóa hơi do đó làm bung các lớp này gây hư hỏng.
» Gửi ý kiến của Bạn
Các tin / bài viết cùng loại:
Copyright © 2011-2018 Lắp Ráp Điện Tử . All rights reserved.
® Lắp Ráp Điện Tử giữ bản quyền nội dung trên website này
Vui lòng ghi "nguồn bởi Lắp Ráp Điện Tử" khi trích nội dung từ website này
Địa chỉ: 377 Tân hương Tp.HCM
Hotline: +84 (0)938041068 - Email: admin@laprapdientu.vn

 
Smartit Web7Mau - Website: www.web7mau.com - Email: developers.web7mau@gmail.com
Sấy, hút ẩm linh kiện điện tử và PCB Rating: 5 out of 10 379988.
Core Version: 1.6.6.0