Definition: A solder fillet that solidified while one or both metals to be joined were vibrating. The result is a weak, non-uniform metallic structure, with many micro-cracks. (Một mối hàn đầy đặn đang hoàn thiện thì một trong hai thành phần (điện cực và mặt phẳng hàn) cần kết nối bị rung lắc. Kết quả là tạo ra một cấu trúc kim loại yếu, không đồng đều với nhiều vết nứt nhỏ)
Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Check conveyor for vibration or “jerky motion” (kiểm tra băng tải bị rung hoặc bị "cà giựt")
• Removal of the board prior to the solder solidifying (khi gặp sóng hàn bảng mạch bị rung _ áp lực sóng hàn > lực kẹp của cơ cấu giữ bảng mạch)
Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)
• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn cao thấp)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thấp)
• Conveyor vibration (băng tải rung)
• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)
• Early removal of board (bảng mạch lấy ra sớm quá _ chưa chờ mối hàn đông đặc)
• Solder contaminated (chất hàn nhiễm bẩn _ xỉ (dross) nhiều)
• Board not seated properly (bảng mạch không neo chặt)
• Excessive solder dross (bể hàn có quá nhiều xỉ _ bảo dưỡng kém)
• Flux applied unevenly Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)
Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)
• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)
Các tin / bài viết cùng loại:
