Tìm kiếm:
Giới thiệu

Đăng ký nhận tin

Nhập địa chỉ Email của Bạn

Thống kê

Tổng lượt truy cập
: 161.747
Thành viên Online
: 0
Khách
: 59
Bookmark and Share

Linh kiện tổng hợp SMT

(Lượt truy cập: 25431)
Linh kiện SMT là sự "tiến hóa" của linh kiện AI trong quá khứ khi yêu cầu thu nhỏ linh kiện để phục vụ công nghệ vũ trụ cần có máy tính nhẹ hơn để chinh phục không gian của Hoa kỳ (xem lịch sử lắp ráp điện tử phần SMT để hiểu thêm) thoạt tiên linh kiện AI thu ngắn bằng cách bỏ đi phần chân dài "loằng ngoằng" mà dùng hai đầu bịt kim loại làm điện cực để hàn trực tiếp lên phần đồng trên bảng mạch nên giai đoạn này linh kiện SMT có thân hình trụ tròn như linh kiện AI nhưng không có chân kẽm thò ra,

Hiện nay vẫn còn một số ít loại linh kiện vẫn duy trì dưới dạng thân hình trụ với tên gọi là Melf (Metal Electrode Leadless Face tạm dịch là linh kiện có đầu điện cực bằng kim loại không có chân) tồn tại dưới dạng tụ, diện trở, cuộn dây và diode zener (diode ổn áp) tuy nhiên không còn được phổ biến cho lắm vì đa số linh kiện dán SMT có hình dáng đặc thù là khối hộp chữ nhật có tên gọi chung là CHIP với hai điện cực cũng bằng kim loại ngày càng thu nhỏ kích thước đến mức mắt thường có thể chỉ nhận ra là 1 chấm trên PCB

Do những đặc thù đó mà linh kiện CHIP khi còn lớn ở dạng Melf còn dùng phương pháp sơn màu (color code) như linh kiện AI cho đến khi chuyển sang hình khối chữ nhật thì linh kiện được sơn bằng mã số. Cách đọc mã màu và mã số của linh kiện thụ động được Hiệp hội điện tử công nghiệp gọi tắt là EIA (Electronic Industries Association) tiêu chuẩn hóa thống nhất chung cho lắp ráp điện tử xem ở đây.

Riêng tụ điện và điện trở có kích thước nhỏ đến mức không thể sơn mã chúng ta chỉ có cách quản lý bằng mã số ghi trên bao bì đóng gói.

Song song đó linh kiện tích cực SMT gồm có diode, transitor, IC cũng được thu nhỏ và sơn mã số lên thân linh kiện để phân biệt, bộ mã này khá phức tạp và khó học thuộc được nên tác giả giới thiệu đến bạn đọc một liên kết của tác giả
R P Blackwell
mà tác giả sưu tầm được mời bấm vào đây để tham khảo.

Về IC và các loại khác mời tham khảo hình bên dưới và thông thường IC có đủ diện tích để ghi tên và chúng ta có thể tra tính năng bằng datasheet có nhiều trên mạng

Qui cách đóng gói của linh kiện SMT có các dạng sau: dạng ống (tubes) cho IC dạng chân xuyên lỗ và một ít IC loại dán, dạng băng giấy (paper) cho tụ và trở, dạng băng nhựa (emboss) cho tụ, trở, diode, transistor, IC các loại nhỏ và vừa, dạng khay (tray) cho IC lớn, chip set, RAM...





Dạng đóng gói

Tên gọi

Kích thước

Công suất

(W)

Hình tham khảo

Hệ in

Hệ mét

Dạng hai cực

Thụ động khối hộp chữ nhật

Hệ in

Hệ mét

01005

0402

0.016 × 0.008

0.41 × 0.20

1/32

0201

0603

0.024 × 0.012

0.61 × 0.30

1/20

0402

1005

0.040 × 0.020

1.00 × 0.51

1/16

0603

1608

0.063 × 0.031

1.60 × 0.79

1/16

0805

2012

0.080 × 0.050

2.00 × 1.30

1/10

1008

2520

0.100 × 0.080

0.10 × 0.08

1/8

1206

3216

0.126 × 0.063

3.20 × 1.60

1/8

1210

3225

0.126 × 0.100

3.20 × 2.50

1/4

1806

4516

0.177 × 0.063

4.50 × 1.60

1/2

1812

4532

0.180 × 0.120

4.60 × 3.00

1/2

2010

5025

0.200 × 0.100

5.10 × 2.50

1/2

2512

6432

0.250 × 0.120

6.30 × 3.00

1/32

2920

7450

0.290 × 0.200

7.40 × 5.10

1

Resistor Network

Capacitor network



Chip inductor



Wound chip inductors



Shielded SMD Power Inductors



High frequency wound chip inductors



Diode 4148



Chip LED



0805-Chip-LED



6LED



Tụ hóa học tantal

EIA 3216-10 (Kemet I, AVX K)

3.2 × 1.6 × 1.0



EIA 3216-12 (Kemet S, AVX S)

3.2 × 1.6 × 1.2

EIA 3216-18 (Kemet A, AVX A)

3.2 × 1.6 × 1.8

EIA 3528-12 (Kemet T, AVX T)

3.5 × 2.8 × 1.2

EIA 3528-21 (Kemet B, AVX B)

3.5 × 2.8 × 2.1

EIA 6032-15 (Kemet U, AVX W)

6.0 × 3.2 × 1.5

EIA 6032-28 (Kemet C, AVX C)

6.0 × 3.2 × 2.8

EIA 7260-38 (Kemet E, AVX V)

7.2 × 6.0 × 3.8

EIA 7343-20 (Kemet V, AVX Y)

7.3 × 4.3 × 2.0

EIA 7343-31 (Kemet D, AVX D)

7.3 × 4.3 × 3.1

EIA 7343-43 (Kemet X, AVX E)

7.3 × 4.3 × 4.3

Tụ hóa học vỏ nhôm

(Panasonic / CDE A, Chemi-Con B)

3.3 × 3.3



(Panasonic B, Chemi-Con D)

4.3 × 4.3

(Panasonic C, Chemi-Con E)

5.3 × 5.3

(Panasonic D, Chemi-Con F)

6.6 × 6.6

(Panasonic E/F, Chemi-Con H)

8.3 × 8.3

(Panasonic G, Chemi-Con J)

10.3 × 10.3

(Chemi-Con K)

13.0 × 13.0

(Panasonic H)

13.5 × 13.5

(Panasonic J, Chemi-Con L)

17.0 × 17.0

(Panasonic K, Chemi-Con M)

19.0 × 19.0

SOD (Small Outline Diode) Diode hình dáng nhỏ

SOD-523

1.25 × 0.85 × 0.65



SOD-323 (SC-90)

1.7 × 1.25 × 0.95



SOD-128

5 × 2.7 × 1.1



SOD-123

3.68 × 1.17 × 1.60



SOD-123F

3.68 × 1.17 × 1.60



SOD-80C

3.50 × 1.50 × MELF



MELF (Metal Electrode Leadless Face) LK hình thùng/hình trụ tròn

MicroMelf (U)0102

L:2.2 D:1.1

1/5



MiniMelf (A)0204

L:3.6 D:1.4

1/4



Melf (B)0207

L:5.8 D:2.2

1



Dạng ba cực

SOT Transitor kích thước nhỏ, 3 cực

SOT-223

6.7 × 3.7 × 1.8



SOT-89

4.5 × 2.5 × 1.5



SOT-323 (SC-70)

2 × 1.25 × 0.95



SOT-416 (SC-75)

1.6 × 0.8 × 0.8



SOT-663

1.6 × 1.6 × 0.55



SOT-723

1.2 × 0.8 × 0.5



SOT-883 (SC-101)

1 × 0.6 × 0.5



DPAK (TO-252)



D2PAK (TO-263)



D3PAK (TO-268)



Dạng năm và sáu cực

SOT Transitor kich thước nhỏ, nhiều hơn 3 cực

SOT-23-5 (SOT-25)

2.9 × 1.3/1.75 × 1.3



SOT-23-6 (SOT-26)

2.9 × 1.3/1.75 × 1.3



SOT-23-8 (SOT-28)

2.9 × 1.3/1.75 × 1.3



SOT-353 (SC-88A)

2 × 1.25 × 0.95



SOT-363 (SC-88, SC-70-6)

2 × 1.25 × 0.95



SOT-563

1.6 × 1.2 × 0.6



SOT-665

1.6 × 1.6 × 0.55



SOT-666

1.6 × 1.6 × 0.55



SOT-886

1.5 × 1.05 × 0.5



SOT-891

1.05 × 1.05 × 0.5



SOT-953

1 × 1 × 0.5



SOT-963

1 × 1 × 0.5



Dạng nhiều cực

Dual-in-line (Hai hàng chân)



SOIC: (Small-Outline Integrated Circuit)



SOJ



TSOP: (Thin Small-Outline Package)



SSOP: (Shrink Small-Outline Package)



TSSOP: (Thin Shrink Small-Outline package)



QSOP: (Quarter-Size Small-Outline Package)



VSOP: (Very Small Outline Package)



DFN: (Dual Flat No-lead)



Quad-in-line (Bốn hàng chân)

PLCC: (Plastic Leaded Chip Carrier)



QFP: (Quad Flat Package)



LQFP: (Low-profile Quad Flat Package)



PQFP: (Plastic Quad Flat-Package)



CQFP: (Ceramic Quad Flat-Package)



MQFP: (Metric Quad Flat Package)



TQFP: (Thin Quad Flat Package)



QFN: (Quad Flat No-lead)



LCC: (Leadless Chip Carrier)



MLP (MLF): (Micro Leadframe Package) (Micro Lead-Frame package)



PQFN: (Power Quad Flat No-lead)



Grid arrays (Lưới hàng)

PGA: (Pin Grid Array)



BGA: (Ball Grid Array)



LGA: (Land Grid Array)



FBGA: (Fine pitch Ball Grid Array)



LFBGA: (Low profile Fine Pitch Ball Grid Array)



TFBGA: (Thin Fine Pitch Ball Grid Array)



CGA: (Column Grid Array)



CCGA: (Ceramic Column Grid Array)



μBGA: (micro-BGA)



LLP: (Lead Less Package)



Non-packaged devices (Loại không đóng gói)

COB: (Chip-On-Board)



COF: (Chip-On-Flex)



COG: (Chip-On-Glass)



Odd shape (dạng không tiêu chuẩn)

Button SMD



FPC Connector



SMT connector-360



N7E50-D516PK-30



MicroStac 12 pin



Female side smt connector



09 connector



P50LE



DF12D



SMT connector 388



FFC connector




Chip_Resistor_Reel



Emboss 16x8



pl231547-smd_smt_coil_carrier_tape



products-embossed-carrier-tape



emboss IC QFP



QFP IC Tray





» Gửi ý kiến của Bạn
Các tin / bài viết cùng loại:
Sắp xếp theo
Sắp xếp theo
Copyright © 2011-2018 Lắp Ráp Điện Tử . All rights reserved.
® Lắp Ráp Điện Tử giữ bản quyền nội dung trên website này
Vui lòng ghi "nguồn bởi Lắp Ráp Điện Tử" khi trích nội dung từ website này
Địa chỉ: 377 Tân hương Tp.HCM
Hotline: +84 (0)938041068 - Email: admin@laprapdientu.vn

 
Smartit Web7Mau - Website: www.web7mau.com - Email: developers.web7mau@gmail.com
Linh kiện tổng hợp SMT Rating: 5 out of 10 25431.
Core Version: 1.6.6.0