Definition: Where the joint has not formed a good topside fillet (vị trí mối hàn không định hình đạt yêu cầu dâng cao và điền đầy phía mặt trên)
IPC acceptable: A total maximum of 25% depression, including both the primary solder destination and the secondary solder source sides, is permitted. (theo chuẩn IPC thì mức thẩm thấu chấp nhận tối đa/tối thiểu là khoảng 25%, cho cả mặt hàn chính và mặt hàn phụ) (xem thêm "Lắp ráp điện tử phần 2: chuẩn chấp thuận" chương 4, mục 4.3.5.1)
Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Conveyor Speed too slow (tốc độ băng tải quá chậm)
– Time over preheat too long, causing the flux to be burned off (flux bị cháy hết do nhiệt độ hấp kéo dài quá nhiều)
–Dwell time too long, causing flux to be destroyed before exiting the wave (thời gian ngâm trong thiếc lỏng quá dài, dẫn đến flux cháy hết trước khi ra khỏi sóng hàn)
• Conveyor Speed too fast (tốc độ băng tải quá nhanh)
–Dwell time too short/topside board temp. too low (thời gian ngâm trong bể thiếc lỏng quá ngắn/mặt trên hay mặt hàn thứ cấp có nhiệt độ thấp so với yêu cầu)
• Topside board temp too high for flux, causing it to burn off before the wave (nhiệt độ mặt hàn thứ cấp quá cao đối với flux, đây là nguyên nhân làm flux cháy hết trước khi vào sóng hàn)
• Not enough flux or the flux is not active enough (không đủ flux hay flux không được kích hoạt hết hoạt tính)
• Solder temp. too low, it cools in the barrel before it reaches the top side (nhiệt độ bể chất hàn thấp, chất hàn sẽ nguội trong lòng ống mạ xuyên lỗ trước khi dâng đến mặt trên)
• Wave height too low in one or both waves, so the solder does not contact the board properly (một hoặc cả hai hai sóng hàn có mức sóng hàn là thấp, vì thế chất hàn lỏng không tiếp cận đúng bảng mạch)
Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)
• Solder temp. too high (nhiệt độ bể chất hàn cao quá)
• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)
• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)
• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)
• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)
• Insufficient flux blow-off (flux quá ít _ thiếu và bị cháy)
• Board not seated properly (bảng mạch không neo đúng)
• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)
• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)
• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thấp)
• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)
• Flux SP GR too high (trọng lượng riêng của flux quá cao)
• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)
• Solder contaminated (thiếc hàn bẩn)
• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)
Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)
• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)
• Board warped (bảng mạch bị cong hoặc xoắn)
• Board contaminated (bảng mạch bẩn)
• Moisture in the laminate (có độ ẩm giữ các lớp cán bảng mạch)
• Component contamination (linh kiện bẩn, cụ thể là chân linh kiện bẩn)
Other things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)
• Hole and pad mis-registration (lỗ và mặt phẳng hàn không khớp nhau)
• Poor plating in the hole (lớp mạ xuyên lỗ kém)
• Mask in hole (có chất sơn bảo vệ trong lỗ gắn linh kiện)
• Mis-registered of the mask (mặt nạ chống hàn không khớp nhau)
Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)
• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)
• Internal ground plane (mặt phẳng bảng mạch có vấn đề)
• Pad size mismatched (kích thước mặt phẳng hàn không đồng bộ)
• Large ground plane on component site (mặt phẳng phần tiếp đất của mach phía gắn linh kiện rộng)
• Lead-to-hole ratio too large or too small (tỉ lệ khoảng cách từ chân đến lỗ gắn linh kiện quá lớn hoặc quá nhỏ)
• Large ground plane on solder side (mặt phẳng phần tiếp đất của mach phía mặt hàn rộng)
