Definition: Where the joint has not formed a good bottom side fillet (vị trí mối hàn không định hình đạt yêu cầu dâng cao và điền đầy phía mặt dưới)
IPC acceptable: 100% solder fillet and circumferential wetting present on secondary (solder source) side of the solder joint. Minimal acceptable is to have 330° circumferential fillet and wetting present for class 3 boards, 270° for class 1 and 2 boards. (theo chuẩn IPC mức điền đầy đạt 100% và độ phủ chất hàn lan tỏa bao quanh chân linh kiện so với miệng lỗ mặt phẳng điểm hàn phía mặt hàn sơ cấp. Mức tối thiểu cho phép là tương đưởng 330o cho sản phẩm bậc 3, 270o cho sản phẩm bậc 1 và 2) (xem thêm "Lắp ráp điện tử phần 2: chuẩn chấp thuận" chương 4, mục 4.3.5.4)
Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Conveyor Speed too slow (tốc độ băng tải quá chậm)
• Time over preheat too long causing the flux to be burned off (flux bị cháy hết do nhiệt độ hấp kéo dài quá nhiều)
• Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave (thời gian ngâm trong thiếc lỏng quá dài, dẫn đến flux cháy hết trước khi ra khỏi sóng hàn)
• Bottom side board temp too high causing flux to be burned off before the wave (nhiệt độ mặt hàn thứ cấp quá cao đối với flux, đây là nguyên nhân làm flux cháy hết trước khi vào sóng hàn)
• Not enough flux or the flux is not active enough (không đủ flux hay flux không được kích hoạt hết hoạt tính)
• Wave height too low in one or both waves, so the solder does not contact the board properly (một hoặc cả hai hai sóng hàn có mức sóng hàn là thấp, vì thế chất hàn lỏng không tiếp cận đúng bảng mạch)
Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)
• Solder temp. too high (nhiệt độ bể chất hàn cao quá)
• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)
• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)
• Board not seated properly (bảng mạch không neo đúng)
• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)
• Insufficient flux blow-off (flux quá ít _ thiếu và bị cháy)
• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thấp)
• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)
• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)
• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)
• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Solder contaminated (thiếc hàn bẩn)
• Flux SP GR too high (trọng lượng riêng của flux quá cao)
• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)
Other things to look for with the Assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)
• Board contamination (bảng mạch bẩn)
• Improper board handling contamination (xử lý nhiểm bẩn bảng mạch không đúng)
• Board warped (bảng mạch bị cong hoặc xoắn)
• Component contamination (linh kiện bẩn)
• Component leads too short (chân linh kiện quá ngắn)
Other things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)
• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)
• Mask in hole (có chất sơn bảo vệ trong lỗ gắn linh kiện)
• Board contaminated (bảng mạch bẩn)
• Poor plating in the hole (lớp mạ xuyên lỗ kém)
• Component contamination (linh kiện bẩn, cụ thể là chân linh kiện bẩn)
• Mis-registration of the mask (mặt nạ chống hàn không khớp nhau)
• Hole and pad mis-registered (lỗ và mặt phẳng hàn không khớp nhau)
Other things to look for with the Board Design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)
• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)
• Internal ground plane (mặt phẳng bảng mạch có vấn đề)
• Pad size mismatched (kích thước mặt phẳng hàn không đồng bộ)
• Large ground plane on component side (mặt phẳng phần tiếp đất của mạch phía gắn linh kiện rộng)
• Lead-to-hole ratio too large (tỉ lệ khoảng cách từ chân đến lỗ gắn linh kiện quá lớn)
• Weight distribution (phân bố trọng lượng)
• Large ground plane on solder side (mặt phẳng phần tiếp đất của mach phía mặt hàn rộng)
