Definition: An undesirable protrusion of solder from a solidified solder joint or coating (Một dạng dư thừa không mong muốn từ mối hàn hay lớp phủ)
Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Conveyor speed too slow (tốc độ băng tải chậm)
• Time over preheat too long, causing the flux to burn off (flux bị cháy hết do nhiệt độ hấp kéo dài quá nhiều)
• Dwell time too long, causing the flux to be destroyed before exiting the wave (thời gian ngâm trong thiếc lỏng quá dài, dẫn đến flux tiêu hủy hết trước khi ra khỏi sóng hàn)
• Solder temp. too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)
• Not enough flux or the flux is not active enough (không đủ flux hay flux không được kích hoạt hết hoạt tính)
• The use of nitrogen will help prevent icicles (sử dụng hỗ trợ khí trơ Ni-tơ giúp giảm hiện tượng mối hàn mọc sừng/gai)
Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)
• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn cao thấp)
• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)
• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)
• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thấp)
• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)
• Insufficient flux blow-off (flux quá ít _ thiếu và bị cháy)
• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)
• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)
• Board pallet to hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)
• Solder contaminated (chất hàn nhiễm bẩn _ xỉ (dross) nhiều)
• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)
• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)
• Conveyor vibration (băng tải rung)
• Board not seated properly (bảng mạch không neo chặt)
Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)
• Board contamination (bảng mạch bẩn)
• Component lead length too long (chân linh kiện quá dài)
• Component contamination (linh kiện bẩn, cụ thể là chân linh kiện bẩn)
Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)
• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)
• Board contaminated (bảng mạch bẩn)
Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)
• Poor pallet design (bảng mạch bẩn)
• Internal ground plane (mặt phẳng bảng mạch có vấn đề)
• Large ground plane on solder side (mặt phẳng phần tiếp đất của mach phía mặt hàn rộng)
