Tìm kiếm:
Giới thiệu

Đăng ký nhận tin

Nhập địa chỉ Email của Bạn

Thống kê

Tổng lượt truy cập
: 521.080
Thành viên Online
: 0
Khách
: 889
Góc học tập là một mục viết về kiến thức, kỹ năng, kinh nghiệm tổng hợp nhưng không trình bày theo một qui tắc chung mà chỉ là ngẫu hứng viết từ kinh nghiệm hay chia sẻ từ một đề tài lượm lặt được ở đâu đó của tác giả và cả những bài chính qui của các chủ đề chính được chia sẻ khi đang dựng bài (như một cách review của tác giả, nên có thể bài sẽ đóng lại bất kỳ lúc nào để trả về chủ đề gốc), sau này khi thuận tiện sẽ tổ chức cho có trật tự sau.
Với yếu tố học tập nên tác giả cố tình không Việt hóa mà để nguyên nguồn thông tin là tiếng Anh (hoặc chỉ Việt hóa một phần), bởi trên cơ sở học tập bạn đọc nên tiếp cận bài viết bằng tiếng Anh để có thể ngày càng nâng cao vốn ngoại ngữ ngành mà sau này tự nghiên cứu kho tài liệu lắp ráp điện tử rộng lớn của thế giới này.
Số bài/trang
Sắp xếp theo
Trang « 1 2 3 »
 19/07/2014 07:11 SA(Lượt truy cập: 409631)
Metric table hay bảng tra hệ mét

Bảng tra hệ mét và năm áp dụng một thông tin tham khảo dành cho mọi người làm kỹ thuật...

Phần kiểm tra lỗi của AOI_AXI_ICT và thông tin kỹ thuật công nghệ kiểm tra ICT
(bổ sung)
Kiểm tra bảng mạch thành phẩm có sử dụng 3 công nghệ xử lý hình ảnh AOI_AXI_ICT có hỗ trợ của máy tính, thực tế mỗi công nghệ có một thế mạnh nhất định...
 12/01/2014 09:30 CH(Lượt truy cập: 411644)
Giới thiệu toàn cảnh công nghệ SMT
Đây là bài hướng dẫn công nghệ SMT được thiết kế khá công phu trên Power Point để mô tả trình tự lắp ráp một module phức tạp, nó cho chúng ta thấy bức tranh toàn cảnh đầy đủ đến hơn 90% các công nghệ SMT hiện đại, đồng thời bài này sử dụng Power Point Web App (Application) mới có thể giúp hình dung từng bước và bạn đọc sẽ thấy như trình chiếu PPT trên máy tính của mình, khác hẳn kiểu trình bày bằng ebook trước đây không thể hiện được.
 
 14/12/2013 11:05 SA(Lượt truy cập: 423558)
Bộ tài liệu huấn luyện các kỹ năng mềm căn bản
Hiện nay, chúng ta không lạ khi nghe nói về kỹ năng mềm nhưng để có tài liệu thì không phải ai cũng có thể dễ dàng tiếp cận chứ chưa nói đến sở hữu một bộ đầy đủ gồm nhiều kỹ năng phục vụ công việc, đặc biệt hơn khi tài liệu tiếng Anh thì đầy rẫy nhưng rào cản ngoại ngữ lại chặn chúng ta tiếp cận. Vì những lý do đó, tôi nay chia sẽ bộ tài liệu kỹ năng mềm bằng tiếng Việt sưu tập được và biên tập lại chút ít làm món quà miễn phí cho bạn đọc trang laprapdientu.vn...

 12/12/2013 10:28 SA(Lượt truy cập: 421100)
Tombstoning
Hiện tượng bật đứng (tombstoning) xuất hiện trong khi nóng chảy có một trong những nguyên nhân thứ nhất là do in kem hàn lệch so với linh kiện làm cho khi nóng chảy lực tạo ra do sức căng bề mặt của thiếc hàn lỏng chân linh kiện phía bên trái có lực lớn hơn làm cho linh kiện bật đứng (tombstoning).
 29/11/2013 09:50 SA(Lượt truy cập: 379750)
Wave Soldering Yield Improvement Through Design
Xác định tác động của yếu tố thiết kế về khía cạnh tổng thể của mối hàn hàn sóng. Hiểu về dòng chảy của kim loại lỏng trong bể hàn để khai thác quá trình hàn sóng tốt hơn đối với board mạch lắp ráp điện tử. Qua đó nâng cao chất lượng sản phẩm ngay từ khi thiết kế, hiểu rõ những điều căn bản này sẽ hạn chế những công việc sửa lại thiết kế board mạch kéo theo nhiều chỉnh sửa trong sản xuất gây tốn kém chi phí. 
 24/11/2013 01:53 CH(Lượt truy cập: 399855)
QFP Bridging
Hiện tượng ngắn mạch chân BGA, xảy ra trong khi hàn reflow trong mô tả ở video clip sau không liên quan đến in kem hàn và máy dán IC. Quan sát kỹ chúng ta sẽ thấy thiếc hàn ở thể lỏng bị hút ngược lên trên thay vì xuống pad đồng gây ra lỗi. Cách khắc chế là chỉnh lại nhiệt độ lò hàn sao cho nhiệt độ pad đồng cao hơn chân IC.
 22/11/2013 05:47 CH(Lượt truy cập: 379980)
Sấy, hút ẩm linh kiện điện tử và PCB
Hiện tượng phồng rộp (giộp) xuất hiện trên PCB hay dưới bụng IC, thậm chí tạo ra vết nứt sau khi qua lò hàn (reflow/wave) có nguyên nhân từ hơi ẩm thẩm thấu vào giữa các lớp của PCB khi gia công, với IC thì chúng theo khe hở giữa chân của IC bằng kim loại, rồi đọng nước giữa các mối ghép của plastic đóng gói và các thành phần cấu tạo nên IC bán dẫn. Khi qua môi trường có nhiệt độ nước ở đây hóa hơi do đó làm bung các lớp này gây hư hỏng
 20/11/2013 05:26 CH(Lượt truy cập: 384469)
HIGH QUALITY VAPOR PHASE REFLOW SOLDERING
Kỹ thuật hàn buồng nhiệt chất lượng cao: "thể khí bảo hòa nóng" (vapor phase reflow soldering) giúp tạo ra mối hàn tốt hơn cả hàn với Nitrogen (N2) do khi hàn toàn bộ PCB đều nằm trong môi trường không có oxi, công nghệ này đặt biệt áp dụng cho sản phẩm công nghệ cao cấp nhất và đặc chủng với những PCB có tổng trọng lượng nặng đến trên dưới nửa tạ (50kg), đây là một kỹ thuật có thể được xem là hàn cao cấp nhất hiện nay.
Hướng dẫn xử lý lỗi máy hàn sóng (Wave Solder Process Guide) phiên bản 8 lỗi cơ bản
(Đã sửa chữa và hủy quyền truy cập để mọi người có thể xem)
 23/10/2013 10:30 SA(Lượt truy cập: 369470)
Production Class
Câu hỏi bạn có thể gặp khi đi phỏng vấn: Bạn có kinh nghiệm/hiểu biết về sản xuất lắp ráp điện tử (hoặc biết về SMT) ở mức nào (production class)?
Mời tham khảo hình ảnh sau để rút kinh nghiệm hoặc có kế hoạch học tập.
 23/10/2013 10:00 SA(Lượt truy cập: 371888)
Stencil Aperture Area Ratio Calculation
Có thể chúng ta không bao giờ được tự tính toán tỉ lệ này bởi thông thường khuôn in được duyệt bởi các chuyên gia nước ngoài, chúng ta chỉ sử dụng, vậy họ tính toán như thế nào, mời bạn xem hình ảnh mô tả bảng tra sau đây, file gốc bằng excel để có thể chỉnh sửa theo ý, bạn đọc có thể lấy bằng cách bấm vào đây
 20/10/2013 06:00 CH(Lượt truy cập: 369598)
Làm đội trưởng _ chương trình
Trong kinh doanh mọi doanh nghiệp đều tạo ra hoặc là sản phẩm hay dịch vụ hoặc sản phẩm và dịch vụ, để thực hiện cần có hai kỹ năng xuyên suốt trong tổ chức đó là kỹ năng tổ chức thực hiện và kỹ năng thực hiện. Bài giới thiệu này cho chúng ta hình dung bức tranh kỹ năng của một Đội trưởng/tổng Đội trưởng (leader/manager), qua đó Đội trưởng có thể đào tạo kỹ năng cho nhân viên cấp dưới thực hiện đồng bộ. 
Sự phát triển vòng tròn Deming (Deming cycle) và tỉ lệ tương đối các thành phần
PDCA là một vòng tròn căn bản được nhiều ngành áp dụng nhưng có bao giờ bạn thử đặt câu hỏi tỉ lệ giữa PDCA với nhau là bao nhiêu chưa? 
Và hiện nay PCDA "núp" ở đâu trong sản xuất dịch vụ hiện đại?
Đặt ra câu hỏi tỉ lệ giữa các thành phần với nhau có một ý nghĩa quan trọng để "nhảy" sang bước kế tiếp chứ không thể như một số người cứ trả lời "em (tôi) đang chuẩn bị" tức vẫn còn ở bước Plan, chẳng nhẽ Plan "suốt đời" sao?
 06/10/2013 07:00 CH(Lượt truy cập: 357187)
Trang bị của nhân viên trong phòng sạch _ bộ sưu tập thông số
Trong lắp ráp điện tử chống bụi và chống tĩnh điện luôn song hành đặc biệt trong phòng sạch (cleanroom). Chắc chắn nhiều người trong chúng ta sử dụng mà không mấy người biết rằng các thứ chúng ta khoác và mang lên người đều có thông số kỹ thuật, giới thiệu đến bạn đọc một bộ sưu tập đơn giản nhất để hiểu các thông số này chí ít ra khi mua sắm thì biết mà đòi nhà cung ứng đưa ra tài liệu chứng minh sản phẩm đạt chuẩn để đảm bảo chúng (bảo hộ lao động) an toàn cho sản phẩm cũng như giúp chống được tĩnh điện.
 10/09/2013 11:57 CH(Lượt truy cập: 353185)
SMT Nozzle _ Các loại đầu lấy linh kiện SMT
Đôi khi rất đơn giản là cần tìm hiểu cái vòi hút linh kiện SMT (SMT nozzle)... Sưu tập này tổng hợp thông tin liên quan hầu hết các loại nozzle có trong hiện tại.
 17/08/2013 02:26 CH(Lượt truy cập: 356534)
Đầu mũi hàn hàn tay _ có thể bạn chưa biết
Mũi hàn hàn tay (Solder tip) của kỹ thuật viên một thời (trước khi hàn sóng và hàn đối lưu) được ví là thứ không thể thiếu như bút của học sinh khi đến trường, tuy nhiên mọi tổ chức sản xuất sản phẩm điện tử đều luôn song song tồn tại công tác sửa lỗi (touch-up), sửa chữa, làm lại (repair, rework) và vì thế mũi hàn hàn tay vẫn còn được dùng khá nhiều, chọn lựa mũi hàn cho đúng với công việc sửa chữa là yêu cầu cần thiết để hoàn chỉnh sản phẩm tránh phát sinh thêm lỗi. 
 23/07/2013 12:26 SA(Lượt truy cập: 355013)
6 lỗi trong sửa chữa/làm lại BGA
BGA Rework hay làm lại/sửa lại IC BGA là một trong những qui trình thực hiện thách thức nhất tại tất cả các nơi lắp ráp và dịch vụ sửa chữa trên khắp thế giới. Thực hiện đúng tùy thuộc vào nhiều phần về các kỹ năng và kiến thức của kỹ thuật viên phụ trách. Có thể nói rằng BGA rework chủ yếu là công việc khoa học và cần rất nhiều nghệ thuật để thực hiện.
Có 6 lỗi chung nhất trong công việc sửa chữa/làm lại IC BGA và bằng cách nào có thể hạn chế các lỗi này?
 06/07/2013 08:14 CH(Lượt truy cập: 342337)
Linh kiện điện tử đơn thuần chúng ta quen gọi thời còn học tập bao gồm hai nhóm linh kiện thụ động (passive components) và nhóm linh kiện tích cực (active components), linh kiện trong lắp ráp điện tử công nghiệp (từ đây sẽ gọi tắt là linh kiện điện tử) sẽ không chỉ là các thứ trên mà còn bao gồm thêm nhóm linh kiện cơ điện (electromechanical components) bởi một sản phẩm điện tử trong tay người sử dụng luôn có những bảng mạch cắm hoàn chỉnh (mounted PCB) được kết giữ bên trong những cơ cấu cơ khí hay chất tổng hợp giúp cho người sử dụng có thể cầm, nắm, tiếp xúc...
 30/06/2013 12:27 SA(Lượt truy cập: 433226)
IPC là gì?
Để tránh một cái tên vụng về hoặc một cái tên không bao gồm các thành viên mà Viện mạch in (Institute of Printed Circuit _ IPC) sau này là Hiệp hội kết nối điện tử công nghiệp (Association Connecting Electronics Industries) đã đồng ý thống nhất lấy tên IPC là tên chính thức của các bộ đặc tính kỹ thuật cho các ngành sản xuất thiết bị điện tử.
 12/06/2013 12:28 CH(Lượt truy cập: 341430)
Thuật ngữ phòng sạch
Phòng sạch một không gian chắc chỉ ít người được làm việc trong đó tuy nhiên hiểu biết về phòng sạch thì ngay cả trực tiếp thi công cũng có nhiều hiểu nhầm bởi cái gì của phòng sạch cũng dùng tiếng Anh vả viết tắt thuật ngữ, bài ngắn sau là tổng hợp các thuật ngữ về phòng sạch có chuyển ngữ sang tiếng Việt của tác giả để các bạn tham khảo
 11/06/2013 08:03 CH(Lượt truy cập: 328514)
Basics of Electrostatic Discharge (update on Jun 11 2013)
Static electricity has been an industrial problem for centuries. As early as the 1400’s, European and Caribbean forts were using static control procedures and devices to prevent electrostatic discharge ignition of black powder stores. By the 1860's, paper mills throughout the U.S. employed basic grounding, flame ionization techniques, and steam drums to dissipate static electricity from the paper web as it traveled through the drying process. The age of electronics brought with it new problems associated with static electricity and electrostatic discharge...
 18/03/2013 01:32 CH(Lượt truy cập: 349449)
Wire bond technology
Đóng gói IC có một công đoạn quan trọng là nối dây (wire bond) từ các trạm trên lát bán dẫn (wafer) đến các trạm trung gian trước khi ra chân IC, nếu chúng ta nhìn vào "cửa sổ" của một EPROM xóa bằng tia UV sẽ thấy các sợi dây nhỏ câu nối. Để gắn những dây như thế người ta dùng công nghệ có tên tiếng Anh là Wire Bond Technology, mời bạn đọc tham khảo bài viết tiếng Anh và một số hình ảnh sau đây.
 08/03/2013 12:10 CH(Lượt truy cập: 341225)
Số bài/trang
Sắp xếp theo
Trang « 1 2 3 »
Copyright © 2011-2018 Lắp Ráp Điện Tử . All rights reserved.
® Lắp Ráp Điện Tử giữ bản quyền nội dung trên website này
Vui lòng ghi "nguồn bởi Lắp Ráp Điện Tử" khi trích nội dung từ website này
Địa chỉ: 377 Tân hương Tp.HCM
Hotline: +84 (0)938041068 - Email: admin@laprapdientu.vn

 
Smartit Web7Mau - Website: www.web7mau.com - Email: developers.web7mau@gmail.com
Core Version: 1.6.6.0