Definitions:
_ De-wetting is a condition that results when molten solder coats a surface and then recedes to leave an irregularly shaped mound(s) of solder that is separated by areas that are re covered with a thin film of solder and with the basis metal not exposed. (Mối hàn co rút: trong một một điều kiện nào đó cho kết quả mối hàn tan chảy trên bề mặt nhưng sau đó tự co rút thành 1 khối với hình thù bất kỳ, nơi chất hàn rút đi để lại một lớp mỏng chất hàn phủ kín mặt phẳng hàn)
_ Non-wetting is a condition where there is partial adherence of molten solder to a surface that it has contacted, and the basis metal remains exposed. (mối hàn không thấm: trong một điều kiện nào đó chất hàn nóng chảy mà không tạo được mối hàn hoặc chỉ tạo được một phần mối hàn, tiếp xúc vẫn dẫn điện)
Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Usually board-related due to contamination on the surface of the pad (thông thường do nguyên nhân liên quan đến nhiễm bẩn trên bề mặt mặt phẳng điểm hàn)
Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)
• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)
• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)
• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)
• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thiếu)
• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)
• Insufficient flux blow-off (flux quá ít _ thiếu và bị cháy)
• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)
• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)
• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)
• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)
• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)
• Conveyor speed high or low (tốc độ băng tải nhanh hoặc chậm)
• Board not seated properly (bảng mạch không neo đúng)
• Flux SP GR too high (trọng lượng riêng của flux quá cao)
• Solder contaminated (thiếc hàn bẩn)
Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)
• Board contamination (bảng mạch bẩn)
• Improper board handling (xử lý bảng mạch không đúng)
• Component contamination (linh kiện bẩn)
Other things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)
• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)
• Board contaminated (bảng mạch bẩn)
Các tin / bài viết cùng loại:
